r_what5

  1. >
  2. >

什么是? 激光切割

分享到微信朋友圈

wechat

打开微信,点击右上角的"+",
使用"扫一扫"即可将网页分享至朋友圈。

关于切割工程的必要性

厚膜贴片各层由丝网印刷形成。氧化铝电路板上一次形成几百个电阻体,所以印刷状态下多少存在偏差。即阻值存在偏差。
如果取有阻值偏差的芯片,只能得到部分的目标阻值。
因此需要实施调整阻值的"激光切割"工程。

激光切割

什么叫激光切割

激光切割是指对每个电阻体进行测定并用激光切割形成目标阻值,同时减少偏差的工程。最初应印刷比目标阻值小的电阻体。通过在电阻体内加入切割工艺,使电流通路变窄,阻值变大。

阻值分布图形

阻值上升图形

至产品详细网页

electronics_tips_menu(sidemenu)

什么叫SiC功率器件?

技术欧洲杯免费直播

何谓USB Power Delivery?

共通スタイル・スクリプト - エレクトロニクス豆知識