肖特基二极管_产品搜索结果_半导体集团( Semiconductor)

在各种应用产品中，通常使用来实现电路整流和保护。随着各种应用产品对更低功耗的要求，比其他效率更高的SBD正越来越多地被采用。另一方面，如果为了追求效率而降低V_F，则存在此消彼长关系的I_R将会升高，热失控的风险会随之增加，因此在设计电路的过程中，选择SBD时需要很好地权衡V_F和I_R，这一点很重要。

在这种背景下，追求低V_F特性和低I_R特性之间的平衡，并进一步加强了SBD小型化产品阵容，以车载市场为中心创造了非常优异的业绩。此次，针对已经颇具量产成果的RBR和RBQ系列，面向大电流、高电压和小型化，进一步扩大了产品阵容，从而可以在更广泛的应用中实现整流和保护工作。

RBR系列

特点

1. 具有低V_F特性，损耗更低

RBR系列不仅保持了与低V_F特性存在此消彼长关系的低I_R特性，与相同尺寸的以往产品相比，V_F特性降低约25%，损耗更低。因此，不仅非常适用于要求更高效率的车载充电器等车载设备，还非常适用于要求更节能的笔记本电脑等消费电子设备。
此外，与同等性能的产品相比，RBR系列还可实现芯片的小型化，因此受芯片尺寸影响的封装也可以采用更小型的封装形式。例如，如果以往产品尺寸为3.5mm×1.6mm（PMDU封装），则通过将其替换为2.5mm×1.3mm尺寸（PMDE封装）的产品，可使安装面积减少约42%。

2. 新增小型封装，产品阵容更丰富

在RBR系列中，此次新增了12款 2.5mm×1.3mm的PMDE封装产品（消费电子和车载领域各6款）。至此，该系列已拥有共140款产品的丰富产品阵容（耐压：30V、40V、60V；电流：1A～40A），进一步扩大了在车载设备和消费电子设备领域的应用范围。

※点击以下产品列表中带有下划线的文字可以转跳到产品页面。

RBR

应用示例

・车载充电器
・LED前照灯
・汽车配件
・笔记本电脑

RBQ系列

特点

1. 具有低I_R特性，可在高温环境下稳定工作

RBQ系列采用自有的势垒形成技术，实现了非常适合开关电源的V_F特性和I_R特性之间的平衡。与以往产品相比，反向功率损耗降低了60%，可进一步降低高温环境下热失控的风险。因此，该系列产品非常适用于需要在高温环境中工作的汽车动力系统和工业设备用的电源等应用。

2. 新增100V产品，产品阵容更丰富

在RBQ系列中，此次新增了12款100V产品（消费电子和车载领域各6款）。至此，包括共阴极型和单芯片型产品在内，该系列已拥有共38款产品的丰富产品阵容（耐压：45V、65V、100V；电流：10A～30A）。

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RBQ

应用示例

・工业设备电源
・音响
・笔记本电脑
・xEV
・引擎ECU
・AC/DC、DC/DC电路的二次侧整流

RBxx8系列

特点

在高温环境下使用的车载和电源设备的电路，希望将以往的整流和FRD替换为效率性能更优异的SBD。然而另一方面，SBD存在的问题是随着工作环境温度上升，I_R特性会恶化，容易引发热失控，因此对于高效率且在高温环境下也可安全使用的产品开发需求越来越强烈。
RBxx8系列采用非常适用于高温环境的阻挡金属，大大改善了在车载和电源设备的电路中使用SBD时的最大课题--I_R特性，成功打造了在车载和工业设备等高温环境下也可安全使用、无需担心热失控的SBD系列产品。

1.替换FRD，有助于进一步降低应用的功耗

拥有超低I_R特性，可实现高达200V的耐压，从而可将以往在需要200V耐压的车载系统中使用的FRD替换为SBD。RBxx8BM/NS200与FRD产品相比，V_F特性可降低约11％，有助于应用的低功耗化。

2.发热量减少，可小型封装设计，有助于应用进一步节省空间

更低V_F可抑制发热量，因此与以往产品相比，可实现同一尺寸小型封装设计。
目前，中等功率封装品也在开发中，未来，曾经使用的5.9×6.9mm尺寸FRD产品将能够被替换为2.5×4.7mm的小型封装产品，安装面积可削减71%。